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继近日，@荣耀手机 外洋连续官宣和曝光了荣耀400系列定档5月22日、肖战将成为代言东说念主等音信后，日前，网间再次曝光了荣耀新一代大折叠手机Magic V5的音信。据爆料称，该机将成为本年第二款搭载高通骁龙8至尊版惩办器的大折叠手机。此前，荣耀终局股份有限公司旗舰手机居品司理 @荣耀李坤就曾示意，该机或再次刷新大折叠手机飘扬记载，同期将会于上半年亮相。

日前，数码博主“数码闲话站”爆料称，“荣耀Magic V5，本年第二台骁龙8 Elite大折叠，66W有线充，2070+3880=5950mAh，典型值展望6100mAh±，复古北斗卫星短信，侧边指纹。耀子折叠销量还不错，高端线主要靠它拉份额”。由此来看，该机在性能和续航等方面还是很有看点的。

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此外，网间曾有据说称，荣耀Magic V5很可能将会于6月高下登场，这少量与此前荣耀高管走漏的时代差未几，在本年2月份， @荣耀李坤发文称，“好多一又友问下一代荣耀大折叠什么时代发?浅显走漏，本年上半年发布，且飘扬还得看荣耀，必须行业第一。”据此忖度，该机将于下月发布的概率还是比拟大的。

字据公开信息炫耀，荣耀上代大折叠手机Magic V3是旧年7月发布的，该机凭借折叠厚度仅为9.2mm，分量仅226g，成为了其时最飘扬的大折叠旗舰手机。不外，跟着 @OPPO 本年发布了OPPO Find N5，该机凭借折叠厚度仅为8.93mm，伸开气象惟有4.21mm，分量则是229g，刷新了荣耀Magic V3的折叠厚度的记载。据此忖度，这次，荣耀Magic V5的折叠厚度至少将会低于8.9mm，而分量至少与226g执平体育游戏app平台，这么就能再次刷新大折叠手机飘扬记载了。

发布于：河南省